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IT之家 7 月 5 日消息 7 月 1 日，东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更，新增股东华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业 (有限合伙)同时，公司注册资本由约定 9027 万元增至约 9770 一万元，增长超过 8%。

根据企业查询信息，该公司成立于 2009 年，法定代表人为李锡光，经营范围包括：研发、生产、销售：碳化硅外延晶片、半导体材料及器件等。

据悉，东莞天宇半导体科技有限公司位于广东省东莞市松山湖高新技术产业开发园，是中国第一家专业从事第三代半导体碳化硅的公司 (SiC) 外延碳化硅之家片研发、生产和销售的高新技术企业。2010 2000年，天宇半导体与中国科学院半导体研究所合作成立了碳化硅技术研究所

IT经过半个多世纪的发展，基于硅材料的功率半导体器件的性能已接近其物理极限。因此，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）以第三代半导体材料为代表的发展开始受到重视。新一轮全球产业升级已经开始，进入第三代半导体时代。