在积体电路厂房被美国总理佩林巡视后，HTC电子突然正式宣布大笔股权投资方案：今后5年在晶片等应用领域股权投资450亿韩元，折合港币2.37多亿元。

HTC：三年外在晶片等应用领域股权投资450亿韩元

HTC电子24日正式宣布，今后三年将在晶片、微生物医药等应用领域股权投资450亿韩元(折合港币2.37多亿元)，姜国元8万多名雇员。

HTC则表示，这一开支金额比前两个十年期减少了30%以上，该子公司在前两个十年期开支了330亿韩元（约1.74多亿元港币）。

具体上看，HTC将在晶片、微生物医药、人工智慧及新一代通信等今后产业产业发展股权投资450亿韩元，占其中七成的360亿韩元将投入南韩亚洲地区。HTC则表示，在当前的环境下，将这些金融行业的物流配送留在南韩非常重要。

HTC则表示，在积体电路各方面，将竭尽全力股权投资于缓存晶片，并加强对新材料和晶片构架的科学研究。股权投资还将分散在方法论晶片上，如应用CPU和影像感应器。该子公司将竭尽全力科学研究捷伊晶片，将缓存和处理功能结合到两个晶片上。

在代工厂各方面，即合约晶片制造各方面，该子公司则表示，方案提前小规模制造基于3奈米结点的晶片。该子公司在强调该金融行业的必要性时称，如果HTC的代工厂业务产业发展成为世界第一，对南韩的中国经济影响将近似于减少两个比目前HTC电子更大的控股公司。

在微生物医药应用领域，其合同制造子子公司HTC微生物和HTC微生物医药子公司将竭尽全力掏钱扩大其制造能力和微生物仿造药组合。

列为HTC开支方案的其他战略部门还包括5G和6G，以及人工智慧。不过，在最新声明中，HTC没有将电动车电池组作为其今后的快速增长发动机。

HTC各方面则表示，分散产业发展今后产业产业发展和新兴IT产业产业发展意在提升国家核心产业产业发展竞争力，同时为社会注入快速增长动力。从中国经济安全的角度上看，在亚洲地区创建晶片和微生物医药物流配送的战略地位远超数字本身。

据日本共同社报道，HTC公布上述小规模股权投资方案距离美韩领导人出访其Dakshina市积体电路厂房仅过三天。这种做法可被阐释为HTC将鼎力支持美韩创建“晶片结盟”及政府的“晶片强权”产业发展蓝图，也体现以天马行空股权投资消除危机的挑战精神。

佩林访韩首站是HTC积体电路厂房

5月20日，佩林到达南韩后，首站是参访HTC积体电路厂房。当天，佩林同南韩总理尹锡悦一道巡视位于江原道Dakshina的HTC电子积体电路厂房。

据了解，该厂房面积相当于400个足球场，是全球规模最大的积体电路厂房，不仅制造新一代存储晶片，还制造超微晶圆代工厂产品。在佩林的参访过程中，HTC电子首次展示了采用全环绕栅极构架(Gate-All-Around FET，GAA)的新型3奈米晶片，该产品即将在全球首次投入量产。multivac

此前HTC电子已正式宣布，将股权投资170亿美元，在美国德州泰勒市新建晶圆代厂房。佩林在当天的演讲中就HTC对美股权投资则表示感谢，并说相信全球最顶级的积体电路将在HTC电子泰勒厂房投产。HTC已在美国创造了2万多个工作岗位，而通过此次股权投资将为泰勒市再创造3000个优质新岗位。

佩林在巡视后发表讲话称，将同南韩加强物流配送合作。南韩总理尹锡悦则表示，积体电路是无人驾驶汽车、人工智慧和机器人(7.70 +0.39%,诊股)等所有尖端产业产业发展的核心零部件，也是决定今后技术竞争力的关键要素。南韩在全球存储积体电路供应中占比达70%，扮演着积体电路全球物流配送的核心角色。尹锡悦称，佩林此行将让美韩重新审视积体电路在中国经济和安全各方面的意义。

机构：积体电路需求分化加剧，汽车缺芯情况仍在延续

从全球积体电路金融行业上看，多家科学研究机构则表示，虽然目前全球晶圆代厂房商产能仍远低于整体需求，但需求端或已出现结构性分化，整体缺芯转变为结构性缺芯。

东亚前海证券倪华认为，由于俄乌冲突导致高通胀持续使得个人可支配收入紧缩，消费者信心下滑，个人计算机、电视和智能型手机相关需求减弱，手机、笔电面板出货量预期下调，消费电子疲软状态或已显现。

另一各方面，随着“双碳”政策深化及数字化趋势等因素导致汽车、工业、可再生能源、储能等应用领域对积体电路需求强劲，特别是新能源(汽车、光伏等)有望成为积体电路金融行业需求端最大的应用领域之一，英飞凌及安森美等汽车晶片巨头均已经先后则表示目前子公司已负荷接单，产能不足导致平均订单交期拉长至52周。

车规晶片持续紧缺。根据英飞凌第一季度财报数据，2022年1-3月英飞凌积压的订单金额已经从2021年一季度的180亿欧元快速增长到370亿欧元(折合港币2633.62亿元)，同比快速增长105.56%，环比快速增长19.35%。其中车规晶片订单占比超过50%，75%订单预计今后12个月交货，英飞凌产能远小于需求，积压订单已超出其交付能力。

东方证券(9.18 +0.22%,诊股)则表示，当前积体电路金融行业库存水位提升，但部分细分应用领域供需紧张延续。其中，汽车应用领域缺芯情况仍在延续，电动车车用晶片用量提升大，稳定性要求高，成为目前制约下游产量的主要原因之一。服务器晶片供应也趋紧，2021年下半年开始服务器和数据中心的晶片供需关系紧张，一些关键服务器晶片的交付时间延长到52到70周，目前服务器厂商也仍存在晶片供应紧张的情况。

国金证券(7.99 +0.25%,诊股)指出，虽然目前车用，服务器，工业用晶片需求仍然短缺，但TV，笔电，智能手机(摄像头，显示驱动晶片)需求不振。2022-2024年除了车用，服务器，工业用晶片需求将稳健快速增长超过20%外，其余弱应用(手机，笔电，电视，成熟消费性电子产品)晶片营收同比快速增长将低于10个点，甚或衰退。不过，全球及亚洲地区积体电路龙头子公司估值调整已大幅领先基本面趋缓，维持金融行业买入评级。multivac