随着芯片小型化的发展，工艺流程开始向更小的5nm、3nm推进，接近物理极限，成本会越来越高。所以摩尔定律被反复传播，即将走到尽头，迫切需要寻找另一种方式来推动技术进步。

一般认为，先进封装将成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。

半导体封测迎大好年

半导体行业需求火爆，不仅上游代工产能爆满，下游测试封装产能也供不应求。除了取消淡季价格折扣，价格也提高了。最近封装测试行业为了保证恢复扩产效益，与客户签订产能保障协议，成为涨价后的新动能。

近日业内传出各厂商在今年一季度再次上调套餐价格，最高涨幅达20%，为今年的业绩增添了想象空间空。

根据市场消息，阳光去年紧急采购了数千台引线键合机。同时，为了体现金价和新台币的强劲上涨，去年第四季度对月收入超过100万美元的客户提价10%~20%。今年一季度再次提价，部分产品调价20%。

在老大哥的带领下，很多二线封测厂也跟上了涨价的步伐，涨幅达到了10%。

最近，半导体受益于许多趋势，包括各种设备中半导体含量的增加，对远距离交互相关芯片需求的持续增长，以及汽车市场的显著复苏。整体供应链运作已延至上半年，封测行业因为交货时间大大延长，订单到达又快又急，开始全面扩产。

尤其是整体供应链迎来了几十年难得的辉煌。大客户也担心产能不足，导致供货不理想，甚至影响后续终端产品的出货。所以他们都和各个公司签订了长期合同，采取了承包产能的方式来保证后续的出货。

坦率地说，因为客户对自己的销售持乐观态度，所以需要对客户的实际销售情况和扩大生产的规模三思而行。因此，如果能够确定新增产能的速度会保持在一定水平，那么扩大生产的信心就会更加坚定。另外，现在的终端品牌都面临产能问题。这时候如果他们能得到产能支持，客户的市场份额有望上升，有望创造双赢。

先进封装的市场规模

据相关数据显示，2019年，整个集成电路封装市场规模为680亿美元，其中高级封装市场规模为290亿美元，占比42.6%。同时预测，2019-2025年，先进封装市场规模将继续以6.6%的年复合增长率增长，到2025年将达到420亿美元。

图1:2019-2025年芯片封装技术市场规模预测。(来源:Yole)

而且由于摩尔定律和异构集成的放缓，以及包括5G、AI、HPC、IoT等应用的推动，先进封装的发展势头不可阻挡。预计到2025年，先进封装的市场规模将占整个IC封装市场的一半。

也正是在这种大趋势下，半导体行业各大厂商争相投资布局，一场先进封装技术的竞赛早已拉开帷幕。

群雄竞逐先进封装

先进的封装技术可以相对容易地实现芯片的高密度集成、小型化和低成本的要求，符合高端芯片向更小尺寸、更高性能、更低功耗演进的趋势。

另一方面，TSMC在封装技术上先后引进了2.5D高端封装技术cow OS(Chip-on-wafer-on-substrate)和经济型扇出晶圆InFO( Integrated Fan-out)等先进封装技术。2020年8月，在其在线技术研讨会上，TSMC副总裁于振华宣布推出3DFabric集成技术平台，该平台包括前端封装技术(SoIC技术以及CoW和WoW键合方法)和后端封装技术(CoWoS和InFO系列封装技术)。

3DFabric可以将各种逻辑、存储设备或专用芯片与SoC集成，为高性能计算机、智能手机、物联网边缘设备等应用提供更小的芯片。，并且可以通过将高密度互连芯片集成到封装模块中来提高带宽、延迟和功率效率。

英特尔方面，2017年推出了EMIB(嵌入式多管芯互连桥)封装技术，可以灵活组合不同类型、不同工艺的芯片ip，类似于一个松散的SoC。2018年12月，英特尔再次推出Foveros 3D堆叠封装技术，通过在水平排列的芯片上垂直排列更多面积更小、功能更简单的小芯片，使整个解决方案拥有更完整的功能。

2019年7月，英特尔在SEMICON West Conference上分享了三项新的先进封装技术，Co-EMIB、Omni-Directional Interconnect(ODI)和新的芯片间接口技术MDIO。2020年8月，英特尔在芯片封测其2020架构日展示了其在3D封装技术领域的新进展，英特尔称之为“混合结合”技术。

至于三星电子，2015年，在失去苹果iPhone处理器的代工订单后，三星电子成立了一个专门的工作小组，目标是开发先进的封装FOPLP技术。2018年，三星电子FOPLP技术实现商业化，应用于自家智能手表Galaxy Watch的处理器封装应用。

2019年10月，三星电子宣布率先开发出12层3D-TSV技术。三星电子称，这是大规模生产高性能芯片最具挑战性的封装技术之一。这项技术可以垂直堆叠12个DRAM芯片，通过6万个tsv互连，每层厚度只有一根头发丝的1/20。

2020年8月，三星电子宣布其采用3D封装技术的7 nm半导体试产成功。该公司高管表示“如果利用3D的创新，可以跨越半导体的极限”。三星电子将这种3D封装技术命名为“X-Cube”，全称是eXtended-Cube，意为扩展立方体。

除了TSMC，英特尔和三星电子拥有先进的封装技术，内存制造商美光也开始建立自己的封装和测试生产线。SMIC正与长江电子科技合作建造一座封装测试工厂。SMIC专注于先进封装，日月、安考、长电科技、通富微电子、天水华天等封装测试厂商也紧随其后，不断在先进封装技术上发力。

封测