随着芯片小型化的发展，工艺流程开始向更小的5nm、3nm推进，接近物理极限，成本会越来越高。所以摩尔定律被反复传播，即将走到尽头，迫切需要寻找另一种方式来推动技术进步。一般认为，先进封装将成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。半导体封测迎大好年半导体行业需求火爆，不仅上游代工产能爆满，下游测试封装产能也供不应求。除了取消淡季价格折扣，价格也提高了。