亿美元蛋糕将至!工艺逼近物理极限,芯片封测的未来何在?缩略图

亿美元蛋糕将至!工艺逼近物理极限,芯片封测的未来何在?

随着芯片小型化的发展,工艺流程开始向更小的5nm、3nm推进,接近物理极限,成本会越来越高。所以摩尔定律被反复传播,即将走到尽头,迫切需要寻找另一种方式来推动技术进步。一般认为,先进封装将成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。半导体封测迎大好年半导体行业需求火爆,不仅上游代工产能爆满,下游测试封装产能也供不应求。除了取消淡季价格折扣,价格也提高了。

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